陶瓷類型 | 熱膨脹系數 α(×10??/℃,25-1000℃) | 熱導率 λ(W/(m?K),室溫) | 斷裂韌性 K?c(MPa?m¹/²) | 抗熱震性核心特點 |
氧化鋁陶瓷 | 7~9 | 20~30 | 3~5 | 熱膨脹系數較高,韌性低,熱應力易積累且裂紋易擴展,抗熱震性最差。 |
氧化鋯陶瓷(部分穩定) | 9~11 | 2~3 | 8~15 | 韌性極高(相變增韌),可抑制裂紋擴展;但熱膨脹系數較高,需依賴高韌性抵消熱應力,抗熱震性較好。 |
碳化硅陶瓷 | 3~5 | 80~120 | 3~6 | 熱膨脹系數低、熱導率極高,能快速散熱;但韌性中等,裂紋擴展風險略高于氮化硅。 |
氮化硅陶瓷 | 2.5~3.5 | 20~100 | 5~8 | 熱膨脹系數最低(應力最小),熱導率較高(散熱快),韌性適中(抑制裂紋),綜合抗熱震性最優。 |
1.氮化硅陶瓷
氮化硅的熱膨脹系數是四種材料中最低的(2.5-3.5×10??/℃),意味著溫度驟變時產生的熱應力極小;同時,其熱導率較高(20-100 W/(m?K)),能快速平衡內部溫度梯度,減少應力集中;加之斷裂韌性適中(5-8 MPa?m¹/²),可有效阻止微小裂紋的擴展。這些特性使其能承受極大的溫度驟變(如從 1000℃驟冷至室溫而不破裂),在燃氣輪機、高溫發動機等頻繁經歷溫度波動的場景中廣泛應用,是抗熱震性的 “標桿” 材料。
2.氧化鋯陶瓷(部分穩定氧化鋯,PSZ)
氧化鋯的熱膨脹系數較高(9-11×10??/℃),理論上溫度驟變時會產生較大熱應力,但它的斷裂韌性是四種材料中最高的(8-15 MPa?m¹/²),通過 “相變增韌” 效應(四方相→單斜相的體積膨脹可抑制裂紋擴展),能抵消高膨脹帶來的不利影響。因此,其抗熱震性優于碳化硅和氧化鋁,常用于高溫模具、陶瓷刀具等需承受一定溫度波動的場景。
3.碳化硅陶瓷
碳化硅的熱膨脹系數較低(3-5×10??/℃),且熱導率極高(80-120 W/(m?K)),散熱能力突出,能快速降低內部溫差;但斷裂韌性(3-6 MPa?m¹/²)略低于氮化硅,裂紋擴展風險稍高。因此,其抗熱震性略遜于氮化硅,但優于氧化鋁。
4.氧化鋁陶瓷
氧化鋁的熱膨脹系數較高(7-9×10??/℃),溫度驟變時易產生較大熱應力;同時,斷裂韌性較低(3-5 MPa?m¹/²),裂紋一旦產生便容易快速擴展,導致碎裂。因此,其抗熱震性在四種材料中最差,僅適用于溫度變化平緩的場景(如電子封裝、耐磨部件)。
綜合性能對比,四種陶瓷的抗熱震性從優到劣排序為:
氮化硅陶瓷 > 氧化鋯陶瓷(部分穩定) > 碳化硅陶瓷 > 氧化鋁陶瓷
若您的設備需承受劇烈溫差(如高溫驟冷、反復加熱),優先選擇氮化硅陶瓷,它是極端環境下的 “可靠之選”。
若需兼顧抗熱震與高韌性(如機械沖擊 + 溫差場景),氧化鋯陶瓷是理想選擇。
若側重高溫散熱與穩定性(如持續高溫但溫差較緩),碳化硅陶瓷性價比更高。
若用于常溫或溫度波動小的場景,氧化鋁陶瓷以其高性價比滿足基礎需求。